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特斯拉AI5芯片于2026年4月15日宣布成功流片,是AI半导体产业最重要的里程碑之一。这不仅是HW4到HW5的常规升级,更是特斯拉从“车载芯片”向“全栈AI基座”的根本性范式跃迁。
单芯片AI算力接近2500TOPS,是HW4的近10倍,综合性能提升40倍。AI5将成为支撑FSD自动驾驶、Optimus人形机器人、Robotaxi无人出租车乃至Dojo数据中心训练的统一硬件平台,标志着特斯拉“车、机器人、数据中心三位一体”算力协同战略正式闭环。
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